サニーシーリングの5つの強み 複合技術
4複合技術Composite
technology
「印刷」と「精密加工」を
ハイレベルで追求。
1982 年に創業した当社は、当初、食品包装・パッケージ用ラベルなど主にコンシューマー製品に使われる製品を主力としていました。その後、電子部品や半導体関連企業向けの案件が増え、ラベル製造工場としては当時、国内でもあまり例のない専用クリーンルームを1997年に新設。2000 年には携帯電話関連の部材加工事業にも参入するなど、工業系、産業用途向けの製品をメインとする事業体制にシフトしました。
「印刷」と「精密加工」は一見すると全く別の技術ですが、「抜く、貼る、切る」などの要素技術は底流で共有しています。当社は長年、両分野で技術を磨いてきましたが、近年はこの印刷と抜き加工を組み合わせた「コラボ製品」も増えています。さらには、特定の機能を持つラベル素材を自社開発するなど、複合技術＋開発力でお客様のニーズにお応えしています。
当社の精密加工は、さらに「抜き加工」「光学部材貼合」「スリット加工」に分類されます。いずれの技術も、それぞれ専業とする会社が存在するほど奥が深いものになりますが、当社は各要素技術において国内最高レベルを目指して取り組んでまいりました。このように分野の異なる加工は、通常、同業連携や協力工場などとの協業・分業が一般的なようですが、当社は、製造はもちろん設計、開発、生産技術、品質保証等の支援部隊を保有しており、文字通り社内一貫生産を可能にしています。また、全ての工程をクリーン環境で連携できることも強みです。結果として、技術、品質面でお客様に満足いただけるものづくりにつながるものと考えております。
「印刷」
「精密抜き加工」
「スリット加工」
の一貫生産
ラベル・シール印刷
半導体・電子部品業界向けクリーンラベル等、高機能ラベルの豊富なラインナップ。
電子機器、車載、医療機器に求められる「高品質、高精度」の印刷技術を追求。
アナログからデジタルまで、各種印刷方式に対応。
精密加工技術を注入した、「ハイブリッド・ラベル」製品を製造可能。
精密加工
液晶・光学・電子デバイス用テープ・フィルムの精密加工。
光学フィルム（偏光板、反射板、位相差板等）加工、貼合でも長年の実績。光軸管理、高精度貼合、環境管理など独自の製造技術を蓄積。
開発部隊による金型、工法設計、設備開発等、独自の量産技術確立。
超精密スリット加工（最小加工実績0.1mm）
複合技術（統合管理）
「印刷＆精密加工」で創り上げる新たな付加価値
シール印刷＋精密加工のコラボ製品（医療検査向けパッチテープ、デジタルカメラ向け特殊銘板等）
素材開発→塗工→印刷→加工まで、ワンストップ製品開発（耐溶剤、超低温ラベル等）
シール印刷＋精密スリット（セキュリティ用タグ、医療検査キット用パーツ等）
デジタル印刷＋精密加工（化学メーカー向け識別タグ、DNA検査用部材等）
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お問い合わせ
ご質問やご要望など、お問い合わせ・ご相談は以下のフォームまたはお電話にてお気軽にお寄せください。
Zoom、Teams等のWEBミーティングソフトを使用しての商談、打ち合わせも行っております。当社側は営業担当だけでなく、ご要望に応じて技術担当や品質保証担当者も同席可能です。
