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サニーシーリングの5つの強み 高精度

2高精度
High
precision

「高精度」でユーザーに貢献

半導体や電子部品に使われる特殊テープやラベルにおいては、多くの場合、精度(印刷精度、寸法精度)が重要になります。例えば、電子基板や部品等のワークに対して極小サイズのシールを貼りたい・・というニーズがあります。熟練の作業者であればピンセットなどを用いて所定の場所に貼ることはできますが、貼り付け精度にばらつきが生じ、スピードにも限界があります。作業効率が大幅に上がらない限り、人件費の抑制は困難です。そこでユーザーが自動化、ロボット化を検討されるケースが多くありますが、その際、ロボットは特定の基準点から貼り付け位置を割り出すため、当社が製造するシールやテープも高精度に加工されている必要があります。形状によっても異なりますが、当社では±50μmの精度で加工可能です。さらには、試作や量産初期だけでなく、長く繰り返し、安定した精度保証も重要ですが、当社は生産管理、品質管理の両面の技術でクリアしています。

ラベル製品は、ユーザーが高速の「ラベリングマシン」を使われるケースもあります。その場合、上記の加工精度だけでなく、「印刷精度」も非常に重要になります。ラベルの印刷精度が劣ると、ユーザーが貼り付ける際の「貼り位置不良」や「印字位置不良」につながることもあります。当社は、要求品質を満たす精度を確保するため、製版や金型(刃型)の設計においても細心の注意を払い、作り込みをおこなっています。また、量産前後、途中の測定チェック等を重ねて品質を維持しています。

「試作はバッチリ、でも量産ではNG頻発」という話を、加工業の世界ではよく聞きます。当社が考える「精度」とは、あくまでも量産で安定して継続保証できる精度です。この実現のため、試作段階からDR(設計審査)や現場検証を繰り返し、金型や工法も含めた製造条件の設計と検証を繰り返して量産に臨んでいます。
また、工程能力や不良率など、日々のモニタリングも欠かしません。

加えて、材料の品質管理も重要です。
紙製品はもちろん、プラスチックフィルムも温度や湿度が変化すると寸法も変化します。
保管庫や工程の温湿度管理やアニール処理等、材料の安定化をはかる処置を日々おこなっています。

「精度」とは、
「量産安定精度」

精度追求への
「汗とコスト」

当社が扱う材料は、一般的なものから開発途中の非常に特殊なものまで多種多用です。どれだけ製造の知見があっても、要求精度をクリアできるかどうかは「やってみないと分からない」部分もあります。当社では、案件によっては金型を何度も作り直したり、検証と調整を重ねたり、あるいはまったく別の工法に変える、専用ジグを開発するなどのトライアルを行います。精度と品質の実現のために、自社で追加コストを引き受けることも少なくありません。コスト面だけでなく、設計、製造担当も含め、工夫と「汗」を厭わない姿勢が、当社の高精度を生み出していると自負しています。

また、当社の強みである「印刷から精密加工」の技術は、特に両技術の組み合わせにおいて本領が発揮されます。印刷だけ、あるいは後加工だけが精度を上げても、トータルでの精度確保はできません。双方がハイレベルで精度、品質を維持してこそ最終製品の高精度が達成されます。

ラベル・シール印刷

全製品、社内寸法公差基準を設定(標準公差:±0.5mm。要求品質に応じて精度アップも可能)

特殊銘板

最小±0.1mmの印刷位置合わせ精度・高精度カメラ(検査機)によるズレ自動検出。

マイクロ文字

最小フォントサイズ1.8mm(約0.5ポイント)

リタッチシート

0.1N単位の剥離力調整(膜厚調整)

精密加工

ゲームデバイス用テープ

最小±0.03mmの抜位置精度(複数工程の合わせ精度)

画像制御によるミクロン単位の抜き位置調整・量産精度/貼合位置精度
実力値±0.03mmのスリット幅加工精度。

センサー制御による0.1mm単位のスリット位置精度(対印刷ワークへのスリット可)

回転角度0.1°以下の断裁加工技術(偏光板、位相差板等光学フィルム加工)

複合技術(統合管理)

工法開発(設計部門)&精度管理(品証部)

金型、刃型設計から工法設計まで一気通貫の精度管理。

高性能の計測装置を完備。品質保証部によるモニタリング、検査を徹底。

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お問い合わせ

ご質問やご要望など、お問い合わせ・ご相談は以下のフォームまたはお電話にてお気軽にお寄せください。
Zoom、Teams等のWEBミーティングソフトを使用しての商談、打ち合わせも行っております。当社側は営業担当だけでなく、ご要望に応じて技術担当や品質保証担当者も同席可能です。

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