フィルム・両面テープ抜き加工。光学機器用フィルム、両面テープの精密ダイカットパーツを、クリーンルーム内にて抜き加工。

電子デバイスの世界においては、パーツの小型化、精密化、高機能化が加速度的に進んでいます。
それらの「高集積技術」を実現するためには、各パーツの「クリーン化」が必要不可欠です。いくら高い技術を保有していても、製造工程に塵埃があっては、製品化できません。当社では、工程内のクリーン度はもとより、クリーンルームに持ち込まれる材料にもシビアな清浄度管理を行い、ダストフリーの環境でものづくりを行っています。

従来の金型では再現不可能な、複雑かつ精密な形状を再現する技術を開発いたしました。独自の金型設計技術とテクニックにより、お客様の設計段階での小型化・薄型化のニーズにお答えします。

どのような形状でも再現可能
これまでは、型作製における制限があり、再現できなかった製品が、独自の金型設計により再現可能になりました。また、0.3mmの高精度な細幅加工が可能になりました。

高精度かつ複雑な抜き加工にも、これまで数多く対応してきました。まずはお気軽にお問合せください。