耐熱ラベル|サニーシーリング

耐熱ラベル

耐熱ラベル／耐熱シールとは何？

耐熱ラベル・耐熱シールは耐熱性、耐溶剤性に優れた特性を持つ基材、特殊粘着剤を使用し、半導体プロセスやプリント基板製造工程など、耐熱性や耐溶剤性が特に要求される過酷な環境下での生産管理、物流管理用バーコードラベル、表示用、マスキング用などで使われています。

また、通常のラベルと同様、自在な形状ラベルが作成できるよう打ち抜き特性を備えています。耐熱ラベルを貼りつける製品の大きさに合わせて提供いたします。

普通のラベル	耐熱ラベル

普通のラベルは表面基材が熱により収縮。接着面も剥がれてしまいます。	耐熱ラベルは表面基材が熱で収縮しにくく粘着剤もしっかりとついています。

表面基材と特殊糊の組み合わせ

耐熱が要求される度合いによって、表面基材は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルの3種類、粘着剤は特殊アクリル系、特殊シリコーン系粘着剤の2種類の中から用途に合わせた組みあわせを選べるようにしてあります。
また、再剥離タイプの組合せも可能です。

耐熱ラベルで発生しやすいラベル端面の粘着材シミだしを「当社独自工法」で軽減

※クリーンルーム対応品としてPETセパ（剥離紙）品もご用意致しております。

耐熱シールの耐熱温度は？

弊社で取り扱っている耐熱ラベル･耐熱シールの耐熱温度は150℃から300℃になります。

製品の表面基材・厚さによって耐熱温度が変わってきます。

弊社で取り扱っている耐熱ラベルとその特性をまとめた表は以下になります。お客様の用途に合わせて、最適なラベルをご使用ください。

また、用途に合わせた小ロット生産も行なっております。まずはお気軽にお問合せください。

耐熱ラベル特性

製品番号	表面基材	厚さ	耐熱温度	用途
SS1255-50	ポリエステル	50μ	150℃	電子部品表示、半導体工程管理他
SS3250-25	ポリエーテルイミド	25μ	200℃	電子部品表示、半導体工程管理他
SS5252-25	ポリイミド	25μ	260℃	プリント基板実装、電子部品表示
SS5220-50	ポリイミド	50μ	300℃	プリント基板実装、電子部品表示

耐熱ラベル耐久特性

製品番号	印字性	擦過性	耐候性	耐熱性	エタノール
SS1255-50	◎	◎	◎	◎	○
SS3250-25	◎	○	◎	◎	◎
SS5252-25	◎	○	◎	◎	◎
SS5220-50	◎	○	◎	◎	◎

製品番号	IPA	トルエン	酢エチ	10%硫酸	10%NaOH
SS1255-50	○	○	○	○	○
SS3250-25	◎	◎	◎	◎	◎
SS5252-25	◎	◎	◎	◎	◎
SS5220-50	◎	◎	◎	◎	◎

耐熱再剥離ラベル

弊社では、耐熱ラベルに、再剥離機能を付与した「耐熱再剥離ラベル」を新たに開発しました。

耐熱再剥離ラベルにつきましては、こちらのページをご確認ください。

耐熱再剝離ラベル

耐熱ラベルに関するご相談はこちらから

高温の工程でも、剥がれず、印字が消えない。

当社では、200℃〜250℃の工程に対応したラベルを、
用途に応じて設計・印刷しています。

「この温度で使える？」「どの印字方式が向いている？」
そんな技術的なご相談も歓迎です。

試作や条件確認からでも大丈夫です。
下記フォームより、お気軽にお問い合わせください。