耐熱再剝離ラベル
高温環境でも使用可能な再剝離ラベル

250℃の高温下でも糊残り無く剥がせる
●高温環境下での製品管理用ラベルとして
●電子部品のリフロー工程用管理ラベルとして
●熱での糊残りが気になる場面で
●低温~高温まで使用できる再剥離ラベルとして
高温環境でも使用可能な再剥離ラベル。これまで取扱いの無かった温度帯での再剥離タイプを開発しました。
管理用ラベルやワークの一時貼り等、高温下での様々な用途に使用可能です。
管理用ラベルやワークの一時貼り等、高温下での様々な用途に使用可能です。
PET(白)、合成紙仕様は、オートクレーブ等の管理ラベルとして、特殊紙仕様は、電子部品のリフロー工程等に使用可能です。また、優れた再剥離性で製品に影響を与える事無く管理できます。
250℃耐熱限界試験
基板のリフロー工程を想定して各被着体へラベルを貼りつけて250℃の恒温槽へ投入し糊残りが発生しない限界を確認しました。
被着体 | 特殊紙 | PET(白) | 合成紙 |
アルミニウム | 370秒 | 110秒 | 30秒 |
銅板 | 140秒 | 50秒 | 20秒 |
真鍮板 | 130秒 | 50秒 | 10秒 |
SUS板 | 150秒 | 40秒 | 10秒 |
評価方法
①耐熱再剥離ラベルを各被着体へ貼り付け、250℃に加熱した恒温槽へ投入。
②恒温槽から取り出して10分後にラベルを剥離し、糊残りを確認。
②恒温槽から取り出して10分後にラベルを剥離し、糊残りを確認。
製品スペック
被着体:SUS板
10分後 | 1週間後 | |
常温(SUS板) | 3~4(N/25mm) | 5~6(N/25mm) |
被着体:ガラスエポキシ
耐熱性 | 10分後 | 糊残り | 基材劣化 |
120℃×1.0 h | 3.3~4.3(N/25mm) | 無し | 無し |
150℃×0.5 h | 3.5~3.6(N/25mm) | 無し | 無し |
被着体:SUS板
耐熱限界 | 10分後 | 糊残り | 基材劣化 |
250℃×150 sec | 3~4(N/25mm) | 無し | 無し |
※上記は当社検証での実測値であり保証値ではございません。