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複合加工・精密抜き加工

デジカメや携帯電話など、液晶関連パーツの固定・保護用の両面テープ加工やダイカットパーツ、フィルム抜き、精密スリットの分野でも、その精度と品質に高い評価をいただいています。
精密抜き加工について、「抜き加工.com」で詳しく紹介しておりますのでご確認ください。

高品質・高精度を生み出す加工技術

ハイクラスのクリーンルームで、全工程を完結
電子デバイスの世界においては、パーツの小型化、精密化、高機能化が加速度的に進んでいます。
それらの「高集積技術」を実現するためには、各パーツの「クリーン化」が必要不可欠です。いくら高い技術を保有していても、製造工程に塵埃があっては、製品化できません。当社では、工程内のクリーン度はもとより、クリーンルームに持ち込まれる材料にもシビアな清浄度管理を行い、ダストフリーの環境でものづくりを行っています。

多層構造、多工程の設計

従来の金型では再現不可能な、複雑かつ精密な形状を再現する技術を開発いたしました。独自の金型設計技術とテクニックにより、お客様の設計段階での小型化・薄型化のニーズにお答えします。

ユーザビリティの追求

お客様の組立方法に最適な形状加工をご提案
シートによる面貼り、ロールによる機械貼り等、柔軟に対応可能。貼り付けジグの設計、ご提供も可能です。
アッセンブリの貼付時間短縮、工数削減のお手伝いを致します。

形状再現技術

どのような形状でも再現可能
これまでは、型作製における制限があり、再現できなかった製品が、独自の金型設計により再現可能になりました。0.3mmの細幅でも加工可能になりました。

高性能ラベルフィーダーとのコラボレーション

三井金属計測機工(株)製「高性能ラベルフィーダー」と弊社の高精度加工品のコラボにより、従来のラベラーでは対応不可能な微細かつ高精度なラベル・テープワークの貼り付けが可能になりました。
詳しくは同社ページにてご覧ください。三井金属計測機工(株)様とは、ユーザーへの最適な仕様をご提案するため、両社で連携して試作、検証まで行いながらものづくりを進めております。ぜひ一度ご相談ください。設備、サプライ両面から課題解決のお手伝いをさせていただきます。

三井金属計測機工(株)様と弊社のコラボレーション事例が、「コンバーテック」記事にて紹介されました。

※発行:(株)加工技術研究会「コンバーテック」誌 2018年7月号に掲載
株式会社サニー・シーリング

本社工場
〒885-0093 宮崎県都城市志比田町3744-1
TEL.0986-23-9364㈹
FAX.0986-23-9397

山口支店
〒753-0043 山口県山口市宮島町5-21
アストビル2F
TEL.083-920-3601㈹
FAX.083-923-5411

東京営業所
〒104-0032 東京都中央区八丁堀3-28-11
関根ビル2F
TEL.03-3537-6034
FAX.03-3537-6036

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